慕展圆满收官|亚成微车规芯片赋能汽车电气智能化
2026 慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕,作为年度全球电子产业交流盛会,本次展会汇聚全球电子产业链优质企业,聚焦车载电子、功率半导体、智能电控等核心赛道。
亚成微携国产车规级芯片、车载智能控制方案亮相展会,助力汽车电气系统智能化升级,收获大量订购意向与深度合作邀约。
国产车规芯片,赋能车载多元场景
本次展会展出的车规级芯片全系国产化设计生产,均已通过 AEC-Q100 车规可靠性认证,兼顾高可靠性、小型化与成本优势,适配电池管理系统(BMS)、热管理系统(PTMS)、车身控制(BCM)以及中央配电盒(PDU)四大核心场景,全方位覆盖乘用车、商用车、工程机械车电气智能化需求。
重点产品——四通道智能高侧开关RM77200DQ

作为车身控制系统中的核心器件,RM77200DQ具备四路独立高边负载驱动及MCU 数字逻辑接口等功能。同时集成了全套硬件保护功能:短路限流保护、多级热关断保护、反极性电压保护、欠压 / 过压保护及ESD 防护等。该产品主要用于驱动和控制对诊断功能要求高的关键执行器,如车内顶灯、转向灯、刹车灯、多路 LED / 卤素驱动;小型电磁阀及多路小功率负载开关等。
针对车企轻量化需求采用紧凑型封装,简化外围电路,降低整机 BOM 成本。展会现场多款配套参考设计直观展示芯片在车身电控模组中的集成效果,成为商用车、工程机械厂商重点咨询产品。
重点产品——高侧MOSFET预驱RM7515KSF

RM7515KSF专为12V车载大电流功率开关设计,内置升压电路,驱动多并联低阻MOS替代机械继电器,主打极低静态功耗、双向切断、电池反接防护。其内部集成了内置升压Boost驱动、背对背(Back-to-Back)拓扑专用驱动、极低静态休眠功耗及控制逻辑接口等关键功能。同时其具备欠压锁定保护UVLO、模拟栅极电流监测(RS诊断引脚)及内置ESD防护等集成硬件保护功能。
该产品核心应用于整车低压电池总断开关、BCM 车身大功率负载配电模块及启停系统电源稳定器模块等车辆低压电控系统。目前该产品已量产进入多家乘用车行业头部Tier1体系中。
重点产品——单通道智能高侧开关RM77007TSP1

RM77007TSP1专为商用车及非道路工程机械领域持续大电流、超低导通损耗、全套保护 + 负载诊断等场景开发,可直接替代大电流继电器、分立 MOS + 保险丝方案。该产品具有极低导通电阻、宽电压兼容、内置电荷泵 N-MOS 高边方案,无需外部自举电路,外围极简;逻辑输入兼容 3.3V/5V 车载 MCU 电平,高电平导通。
该产品集成了丰富的硬件保护功能,如分级短路 / 过载限流保、多级热关断保护、反极性 / 负电压钳位防护、过压 / 欠压保护、感性负载快速退磁及内置 ESD 防护等。
目前该产品已应用于多家行业头部工程机械及客车市场OEM及Tier1客户端。 其主要用于商用车 / 工程机械 24V 配电 PDU、新能源低压配电单元、工业直流自动化场景以及工业机器人关节电机保护等。
展会落幕,步履不止
为期三天的慕尼黑上海电子展,是亚成微国产车规芯片技术实力的一次集中展示。以 RM77200DQ、RM7515KSF、RM77007TSP1 为代表的系列车规产品,依托自主研发、本土量产优势,为汽车电气智能化、国产化替代提供可靠解决方案。
未来,亚成微将继续深耕车规级功率半导体赛道,迭代核心技术、优化产品方案,携手行业伙伴,以硬核技术赋能产业升级。