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2021 USB PD&Type-C亚洲展 亚成微再成焦点

来源:亚成微电子 发布时间:2021-12-13 阅读次数:

11月26日,2021(秋季) USB PD&Type-C亚洲展在深圳南山区科兴科学园会议中心如期举办。本次活动是2021年备受瞩目的年度消费类快充电源行业展会,现场汇聚近百家USB PD&Type-C产业链企业,并有多达上千款快充新品展出。作为USB PD & Type-C产业链优质芯片原厂之一,亚成微应邀参加展会并发表演讲,分享了多款PD快充 GaN和超结MOS的功率集成方案,全面助力快充电源技术加速腾飞。

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近几年,快充市场发展迅速,产品日新月异,在这快速增长变化的市场中,客户需求永远是产品更新的导向。消费者希望以更低的价格买到功能更强、更便携、更安全可靠的产品;快充生产厂商希望产品的成本更低,更易生产加工,供应链更加稳定;研发设计人员则希望方案设计调试更简单,性能更稳定;而这诸多的需求,都需要我们芯片原厂从芯片设计的源头来满足。针对市场需求,此次展会亚成微带来了《PD快充功率集成方案》的主题演讲,并展示了多款基于亚成微超结MOS或者GaN功率集成芯片的快充方案。
 

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在GaN功率集成方面,亚成微推出应用于大功率快充的 氮化镓(GaN)功率集成开关电源RM6820NQ/RM6604ND系列,芯片采用了业界先进的3D封装技术,内部集成开关电源控制器、650V GaN FET、氮化镓驱动器以及驱动保护等,最大支持120W快充,具有小体积、高效率、高导热率、高通流等特点。


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 大功率 氮化镓功率集成 快充方案
(基于RM6820NQ/RM6604ND系列开关电源芯片+RM34XX系列同步整流芯片的)
 

在超结MOS功率集成方面,亚成微推出应用于中小功率的全新升级版 自供电双绕组开关电源芯片RM673X系列,芯片集成我司自研超结MOS-RMX65R系列(采用行业先进的多层外延工艺),增加了VCC ovp功能以及分段驱动源极跟随驱动功能,通过高度集成的芯片设计以及巧妙的结构组合,实现了精简的外围电路和紧凑的PCB布局,具有体积小、性能强、功耗低等特点。

 

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中小功率  超结MOS功率集成快充方案
(基于RM673X系列开关电源芯片+RM34XX系列同步整流芯片的)


 

通过功率集成,不仅简化了充电器的设计,还大幅减少了充电器初级元件数量,降低了对PCB板面积的要求,系统成本方面也更具有优势,并实现了高可靠、高效率、高集成的小型化快充电源设计要求。

 

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展会现场,新老客户纷至沓来,一同体验亚成微产品魅力所在。而我们的工程师也始终以饱满的热情、专业耐心的态度,为参观企业进行讲解,诸多参观企业对产品有了一定了解后,均希望与我们能有更进一步的合作。

 

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亚成微致力于为客户提供高可靠性的高功率密度快充解决方案,始终坚持以客户需求为导向,通过优秀的产品、先进的技术、优质的服务,为客户提供高品质的电源芯片解决方案。对我司产品感兴趣的朋友可关注我司官网(reactor-micro.com)或公众号,欢迎来电咨询。